路暢科技汽車行業(yè)bga返修臺解決方案--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設備,x-ray檢測設備,X-RAY點料機
發(fā)布日期:2020-06-05
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深圳市路暢科技有限公司是一家集產品研發(fā)、生產和銷售于一體的民營高新技術企業(yè)、國家火炬計劃重點高新技術企業(yè)、軟件企業(yè)。除了在深圳高新技術產業(yè)園設置運營行政總部、研發(fā)中心外，路暢科技還在深圳光明新區(qū)、鄭州開發(fā)區(qū)設有分公司，在中國設有六大銷售區(qū)域中心并在各省設有省級銷售管理機構。
現(xiàn)階段的汽車行業(yè)真的是日新月異，各種高科技配置也成為各大汽車品牌的核心競爭力和標準配置，但是所有的高科技配置都得益于芯片封裝不斷的升級和應用。
BGA芯片封裝方式由于其體積小，應用時對于焊點的要求非常高，如果一旦焊點出現(xiàn)空焊，虛焊等問題，那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺設備。
深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司生產的鼎華系列BGA返修臺，具有控溫精準，操作簡單，返修成功率高等優(yōu)點，受到汽車電子行業(yè)許多知名品牌的親睞。幫助他們在新品研發(fā)、生產和維修等領域解決各種難題，成為廣受歡迎的一款實用型設備。
深圳市路暢科技有限公司通過對國內外多家BGA返修設備的各項指標對比，最后認定鼎華系列BGA返修臺在質量、性能和返修的成功率方面更勝一籌，于2017年和鼎華公司達成合作協(xié)議，采購鼎華BGA返修臺，用于深圳市路暢科技有限公司的研發(fā)、生產和不良品的維修，為深圳市路暢科技有限公司取得更大成就貢獻一份鼎華力量。
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